Каталог товаров и услуг

Конвекционная печь оплавления припоя камерного типа X-Reflow 306 LF-AC, производитель компания BOKAR International (США)

Основные характеристики:

•  микропроцессорная печь камерного типа (не конвейерная) конвекционного нагрева и оплавления припоя предназначена для пайки печатных узлов радиоэлектронной аппаратуры с применением паяльных паст в условиях мелкосерийного и единичного производства и при изготовлении опытных образцов
•  равномерный, щадящий нагрев печатных плат с обеих сторон, исключающий появление теневых эффектов благодаря конвекционному методу передачи тепла;
•  контроль параметров техпроцесса встроенным микропроцессором, вывод на ЖКИ информации в текстовой и графической форме;
•  хранение в памяти 5 типовых режимов пайки и до 255 отлаженных пользователем программ технологических режимов (профилей), их быстрая смена оператором;
•  встроенная система самодиагностики и система защиты от несанкционированного доступа, исключающая случайное или намеренное изменение режимов пайки;
•  возможность через визуального наблюдения за ходом технологического процесса и при необходимости вносить корректировку в режим пайки;
•  автоматическое охлаждение печатного узла до заданной температуры после отработки теплового профиля;
•  максимальный размер загружаемой платы – не менее 305х305 мм;
•  максимальная высота загрузки – не менее 45 мм;
•  точность поддержания температуры – ±3 °С;
•  наличие системы пайки в инертной среде.